近日，台积台积电发布了其2024年全年财报，砍单数据显示公司营业收入净额达到2.89万亿新台币(按当前汇率计算，市场约合6431.96亿元人民币)，传闻略高于预估的台积2.88万亿新台币，同比大幅增长33.9%。砍单这份财报展示了台积电在半导体制造领域的市场强劲实力和稳健的市场表现。

然而，传闻在台积电发布财报之际，台积市场上传出了有关英伟达可能减少采用台积电CoWoS-S封装的砍单传闻。天风证券知名分析师郭明錤此前发文指出，市场根据英伟达最新调整的传闻Blackwell架构蓝图，他预计在未来至少1年内，台积英伟达将显著降低对CoWoS-S封装的砍单需求。这一预测引发了业界对于台积电CoWoS封装业务前景的市场担忧。

面对市场传闻，台积电方面尚未给出正式回应。但值得注意的是，作为全球领先的半导体制造企业，台积电在封装技术方面拥有深厚的积累和创新能力。即便面临某些客户的订单调整，台积电也有望凭借其技术实力和多元化的客户基础，继续保持稳健的市场地位。

未来，随着半导体行业的不断发展和技术的持续创新，台积电有望在封装领域继续发挥引领作用，为客户提供更加优质、高效的解决方案。